手機(jī)振動(dòng)測(cè)試機(jī)（OIS）

詳細(xì)說明

用于手機(jī)以下功能檢測(cè)：

1. 提早將不良件篩檢。
2. 結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。
3. 結(jié)合物的松脫。 
4. 零部件的破損。
5. 保護(hù)材料的磨損。
6. 電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。 
7. 各零件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。 
8. 找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系。
9. 電子組件的接觸不良。